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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 532 nm

          基于機器學習農田驅鳥系統(tǒng)設計與實現(xiàn)*

          • 糧食經常因為各類鳥類的啄食而丟失,研究發(fā)現(xiàn)鳥眼對532 nm的綠色激光束最敏感,通過綠色激光束可以達到驅鳥效果。本課題通過3D打印機械模型,利用嵌入式系統(tǒng)完成鳥類識別算法,通過機器學習的方式識別鳥類,用雙自由度舵機控制系統(tǒng)驅趕鳥類。精準的激光束定位“打擊”,很好實現(xiàn)了驅鳥的任務。
          • 關鍵字: 驅鳥  532 nm  綠色激光束  機器學習  202103  

          Intel獨立顯卡2020年中發(fā)布:首發(fā)10nm 次年7nm

          • 據(jù)最新業(yè)界消息稱,Intel第一款基于Xe架構的獨立顯卡將在2020年年中發(fā)布,核心采用10nm工藝制造——臺北電腦展或許是個不錯的時機。
          • 關鍵字: 英特爾  顯卡  7nm  10 nm  

          Intel 14nm末代服務器增加新指令 10nm又砍掉

          • Intel近日發(fā)布了第二代可擴展至強處理器,代號為Cascade Lake,工藝還是14nm,架構還是Skylake-SP,而接下來在明年,Intel還將再拿出一代14nm服務器平臺,代號為Cooper Lake,而且很可能更換接口和主板,再往后才輪到10nm Ice Lake。
          • 關鍵字: CPU  14nm  10 nm  Cooper Lake  

          采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實現(xiàn)創(chuàng)新設計

          • 人們對寬帶服務的帶寬要求越來越高,促使芯片供應商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此,下一代應用采用了多種數(shù)據(jù)速率,從幾Mbps 到數(shù)百Gbps,在一種
          • 關鍵字: FPGA  ASIC  40  nm  

          賽靈思借20nm/3D IC技術搶攻Smarter Systems商機

          • 賽靈思(Xilinx)將以20納米(nm)、3D IC制程做為核心戰(zhàn)力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進制程后,設計成本將高得嚇人,使得系統(tǒng)廠轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意愿已愈來愈高,因此賽靈思已加快20納
          • 關鍵字: Smarter  Systems  20  nm    

          28nm高端FPGA如何實現(xiàn)功耗和性能的平衡?

          • 從工藝選擇到設計直至投產,設計人員關注的重點是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新,那其28nm高端FPGA如何實現(xiàn)功耗和性能的平衡?具體有何優(yōu)勢?從工藝選擇到設計直至投產,設計人員關注
          • 關鍵字: FPGA  28  nm  功耗    

          Altera率先在業(yè)界推出全系列28-nm FPGA產品

          • Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布,開始成品發(fā)售28-nm FPGA系列所有三種產品,包括,Stratix? V、Arria? V和Cyclone? V 器件。Altera 最新發(fā)售低成本、低功耗產品系列中容量最大的Cyclone V FPGA, 為業(yè)界樹立了新 里程碑。
          • 關鍵字: Altera  FPGA  28-nm  

          ARM 20nm處理器明年到來

          • 我們獲悉,ARM第一款20nm處理器,將在明年年底上市。ARM今天對外確認,首款20nm處理器將在2013年底出現(xiàn)。和目前設計相比,新的20nm處理器將帶來卓越性能和出色的功耗效率。當然,ARM目前還沒有公布具體參數(shù),但是其很
          • 關鍵字: ARM  nm  處理器    

          AFM:應對65nm以下測量技術挑戰(zhàn)

          • 半導體工業(yè)目前已經進入65納米及以下技術時代,關鍵特征通常為納米級,如此小特征的制造工藝要求特殊的測量儀器,以便能夠表征出納米級幾何尺寸,從而檢驗出任何偏離工藝規(guī)格中心值的情況,確保與設計規(guī)格保持一致。
          • 關鍵字: AFM  65  nm  測量技術    

          UPS逆變模塊的Nm冗余并聯(lián)結構和均流

          • 0 引言 隨著國民經濟的發(fā)展和用電設備的不斷增加,對UPS容量的要求越來越大。大容量的UPS有兩種構成方式:一種是采用單臺大容量UPS;另一種是在UPS單機內部采用功率模塊N+m冗余并聯(lián)結構。前者的缺點是成本高
          • 關鍵字: 余并聯(lián)  結構  Nm  模塊  逆變  UPS  

          基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口設計

          • 基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口電路設計方案。該方案具有硬件接口電路簡單、固件程序可移植性強等優(yōu)點。文中對USB接口電路的原理進行了說明,并給出了硬件連接的原理圖,同時還對固件程序的開發(fā)進行了介紹,對實驗結果進行分析,驗證了方案的可行性。
          • 關鍵字: Blackfin  Netchip  2272  532    

          用FPGA解決65nm芯片設計難題

          •  隨著工藝技術向65nm以及更小尺寸的邁進,出現(xiàn)了兩類關鍵的開發(fā)問題:待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出,現(xiàn)在已經成為設計團隊面臨的主要問題。在設計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
          • 關鍵字: FPGA  65  nm  芯片設計    

          在28-nm FPGA 上實現(xiàn)集成100-GbE 交換解決方案

          • 隨著高速100-GbE 通信網絡標準的完成,交換功能在互聯(lián)網正常運行中扮演了重要角色。網絡總流量每6個月翻倍,通過多種協(xié)議進行傳送,網絡越來越復雜,交換體系結構面臨很大的挑戰(zhàn)。目前的單芯片體系結構無法滿足越來越大的帶寬和復雜度要求,因此,需要開發(fā)高效算法和交換體系結構,以滿足高速網絡需求。Stratix V FPGA 支持硬件設計人員在下一代交換機和路由器中集成100-GbE 元件,在系統(tǒng)中均衡的分配數(shù)據(jù),確保QoS。 詳情參見 http://share.eepw.com.cn/share/downlo
          • 關鍵字: 28-nm  FPGA   100-GbE 交換  

          在28-nm FPGA 上實現(xiàn)100-Gbit OTN 復用轉發(fā)器解決方案

          • 視頻和寬帶無線技術對帶寬越來越高的要求使得通信網絡承受了很大的壓力。目前的10-Gbit OTN 基礎設備通道容量接近了極限,面臨帶寬耗盡的問題。面對越來越高的資本支出和運營支出以及不斷下滑的利潤,服務提供商轉向了100-Gbit OTN 解決方案,將目前的10-Gbit 網絡容量提高10 倍。但是,還有很多在用的低速率OTN、SONET、以太網和存儲系統(tǒng),這需要通過100-Gbit OTN 復用轉發(fā)器將這些系統(tǒng)置入到新的基礎光設施中。Altera Stratix V FPGA 系列采用了多項關鍵創(chuàng)新技術
          • 關鍵字: 28-nm  FPGA  100-Gbit OTN   復用轉發(fā)器  

          Altera發(fā)布28-nm Stratix V FPGA系列

          • Stratix V FPGA突破帶寬瓶頸,同時降低了系統(tǒng)功耗和成本 2010年4月20號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix? V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力,采用各種創(chuàng)新技術和前沿28-nm工藝,降低了寬帶應用的成本和功耗。 Stratix V FPGA系列采用TSMC 28-nm高性能(HP)工藝進行制造,提供1
          • 關鍵字: Altera  28-nm  Stratix V FPGA  
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